產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同打開增量空間，黑芝麻智能以生態(tài)聯(lián)盟加速全球化破局

　　2025上海車展期間，黑芝麻智能與英特爾的合作不僅展示了技術實力，更凸顯其結盟式發(fā)展的戰(zhàn)略思維。

　　2025年4月23日，黑芝麻智能與全球半導體巨頭英特爾正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方宣布成立聯(lián)合工作組，共同開發(fā)“英特爾&黑芝麻智能艙駕融合平臺”，通過整合英特爾在智能座艙芯片與高性能車載顯卡的技術優(yōu)勢，以及黑芝麻智能華山A2000系列全場景輔助駕駛芯片、武當C1200系列跨域融合計算芯片的硬核實力，打造兼具高性能、高性價比與高安全性的跨域融合解決方案，為全球車企提供智能化轉型的“超級底座”。

　　艙駕融合平臺的核心競爭力在于雙向技術賦能。

　　英特爾以智能座艙芯片及車載獨立顯卡的算力優(yōu)勢，支撐座艙交互體驗的極致流暢；黑芝麻智能則通過華山A2000芯片的全場景感知能力和武當C1200芯片的多域融合架構，為輔助駕駛系統(tǒng)提供確定性算力保障。雙方聯(lián)合開發(fā)的軟件基線進一步打通座艙與智駕系統(tǒng)的數(shù)據(jù)鏈路，實現(xiàn)“交互體驗升級”與“駕駛性能躍遷”的雙重突破。該平臺支持模塊化設計，可靈活適配從經(jīng)濟型到高端車型的差異化需求，助力車企縮短開發(fā)周期達40%，同時降低跨平臺適配成本。

　　根據(jù)規(guī)劃，雙方將于2025年第二季度發(fā)布艙駕融合平臺參考設計，并同步推進量產(chǎn)準備。這一時間節(jié)點緊貼行業(yè)向集中式電子電氣架構轉型的窗口期，有望為車企提供“即插即用”的跨域融合方案，加速L2+至L4級智能駕駛功能的規(guī)�；�落地。

　　“黑芝麻智能致力于為客戶提供更貼合市場需求的產(chǎn)品�！闭�如黑芝麻智能創(chuàng)始人兼CEO單記章所言，“我們與英特爾的合作，將充分發(fā)揮雙方在ADAS SoC和座艙SDV SoC領域的優(yōu)勢，以高性能和高性價比，為客戶提供具備高可擴展性的艙駕融合平臺，滿足從L2+到L4的場景需求�！�

　　英特爾市場營銷集團副總裁、中國區(qū)OEM&ODM銷售事業(yè)部總經(jīng)理郭威表示：“與黑芝麻智能的合作，將釋放英特爾在軟件定義汽車上的深厚積累。我們希望，英特爾和黑芝麻智能聯(lián)手打造的艙駕融合平臺，能為終端用戶提供他們所重視的高等級輔助駕駛和智能座艙能力�！�

　　如今，智能汽車競爭已從單點技術比拼轉向生態(tài)體系對抗。無論是技術縱深的跨域融合創(chuàng)新，還是產(chǎn)業(yè)鏈的全球化協(xié)同布局，其核心目標都是爭奪智能汽車“新物種”的定義權。

　　黑芝麻智能的合作伙伴并不僅是英特爾。在2025上海車展上，安波福首次公開展示了基于單SoC芯片打造的跨域融合解決方案——該方案中的武當C1200家族芯片即由黑芝麻智能開發(fā)，也是其首個基于本土芯片打造的跨域融合計算平臺，基于單顆芯片實現(xiàn)了智能座艙、輔助駕駛及車身控制等多個域融合。據(jù)悉，輔助駕駛方面可實現(xiàn)NOA及HPA等功能。

　　近年來，黑芝麻智能已經(jīng)走在了發(fā)展的快車道上。

　　產(chǎn)品方面，憑借自研ISP、NPU兩大核心IP，構建了華山系列(輔助駕駛芯片)與武當系列(跨域融合芯片)兩大產(chǎn)品線，并成功登陸港交所成為“智能汽車AI芯片第一股”。過去幾年，公司通過A1000(本土首款車規(guī)級高算力芯片)、C1236(全球首款跨域融合芯片)等產(chǎn)品持續(xù)突破，2025年推出的A2000系列更以全景通識高算力設計，率先支持大模型端側推理，推動AI計算效率再升級。

　　量產(chǎn)成果方面，黑芝麻智能的華山A1000系列芯片成功賦能了多款市場上的熱銷車型，尤其是吉利銀河E8、領克07、領克08等車型，這些車憑借卓越的智能駕駛功能贏得了消費者的高度評價，進一步驗證了A1000系列在智能駕駛領域的強勁表現(xiàn)。吉利銀河，作為吉利新能源的核心品牌，2024年銷量達到49.4萬輛，同比增長80%，并且2025年銷量目標定為100萬輛，預計黑芝麻智能將在這一進程中繼續(xù)扮演關鍵角色。

　　此外，發(fā)布會上，黑芝麻智能聯(lián)合東風汽車、均聯(lián)智行宣布，基于武當C1296芯片的首個國產(chǎn)單芯片中央計算平臺量產(chǎn)啟動。該艙駕一體化方案正式進入量產(chǎn)階段。C1296采用7nm工藝，首次實現(xiàn)智能座艙、輔助駕駛與車身控制的硬件級資源整合，支持多域數(shù)據(jù)實時互通，可靈活適配經(jīng)濟型至高端車型需求。該方案將率先搭載于東風汽車旗下多款新車型，計劃2025年達到量產(chǎn)狀態(tài)。

　　在智能汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的時代浪潮中，黑芝麻智能猶如一顆迅速升起的新星，以其卓越的技術創(chuàng)新和廣泛的產(chǎn)業(yè)合作，深刻地改變著智能汽車芯片領域的格局。

　　在智能駕駛從“功能競賽”轉向“生態(tài)競合”的當下，黑芝麻智能的“技術-場景-生態(tài)”三維戰(zhàn)略，正為其構筑長期增長壁壘。

　　未來，隨著跨域融合架構的普及與全球化合作的深化，這家中國芯片企業(yè)或將成為重構智能汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)則的關鍵力量，持續(xù)為行業(yè)注入創(chuàng)新動能，開啟智能計算新時代的無限可能。